smt常用术语smt名词中英文对照.

　 AI :Auto-Insertion 自动插件

　AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试

　ATM :atmosphere 气压

　BGA :ball grid array 球形矩阵

　CCD :charge coupled device 监视连接元件 （摄影机 ） CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises（黏度单位）百分之一

　CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA

　CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

　CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

　DIP :dual in-line package 双内线包装 （泛指手插元件 ）

　FPT :fine pitch technology 微间距技术

　FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片 （用来制作 PCB 材质 ）

　IC :integrate circuit 积体电路

　IR :infra-red 红外线

　Kpa :kilopascals（ 压力单位 ）

　LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip

　PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯 （刮刀材质 ）

　ppm:parts per million 指每百万 PAD（点）有多少个不良 PAD（点） psi :pounds/inch2 磅/英吋 2

　PWB :printed wiring board 电路板

　QFP :quad flat package 四边平坦封装

　SIP :single in-line package

　SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 电晶体

　SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀 （因热 ） 系数 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之元件 （ 贯穿孔 ） TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 IA Information Appliance 资讯家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

　应用。LGA （Land Grid Arry） 封装技术 LGA 封装不需植球，适合轻薄短小产品 TCP （Tape Carrier Package）

　应用。

　ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙铁 Solder balls 锡球 Solder Splash 锡渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 贯穿孔 Touch up 补焊 Briding 穚接 （短路） Solder Wires 焊锡线 Solder Bars 锡棒

　Green Strength 未固化强度 （红胶 ） Transter Pressure 转印压力 （ 印刷 ） Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 锡颗粒 Wetteng ability 润湿能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊锡性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 组装电路板切割机 Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 Wire Welder 主机板补线机

　X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

　LCD Rework Station 液晶显示器修护机 Battery Electro Welder 电池电极焊接机 PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接 Laser Diode 半导体雷射 Ion Lasers 离子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系统 MLCC Equipment 积层元件生产设备 Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 ISO Static Laminator 积层元件均压机 Green Tape Cutter 元件切割机 Chip Terminator 积层元件端银机 MLCC Tester 积层电容测试机

　Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机 高压恒温恒湿寿命测试机 High V oltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机 Taping Machine 元件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD（ 薄膜电晶体液晶显示器 ） 笔记型用 STN-LCD（ 中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用 PDA（ 个人数位助理器 ） CMP（ 化学机械研磨 ）制程 研磨液 （Slurry） ，

　Compact Flash Memory Card （ 简称 CF 记忆卡 ） MP3 、 PDA 、数位相机 Dataplay Disk（ 微光碟 ）。

　交换式电源供应器 （SPS） 专业电子制造服务 （EMS） ，

　PCB

　高密度连结板（ HDI board ， 指线宽／线距小于 4／ 4 mil ）微小孔板（ Micro-via board ），孔 徑5-6mil以下水沟效应（Puddle Effect）:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔

　（STH）铜贯孔

　（CTH）

　组装电路板切割机 Depaneling Machine

　NONCFC =无氟氯碳化合物。

　Support pin =支撑柱

　F.M.=光学点

　ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使

　PCB的pad比较不会生锈

　QFD ：品质机能展开

　PMT ：产品成熟度测试

　ORT ：持续性寿命测试

　FMEA ：失效模式与效应分析

　TFT-LCD（ 薄 膜 电 晶 体 液 晶 显 示 器 ） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film

　Transistors)

　导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架 (IC Lead Frame) 二种

　ISP 的全名是 Internet Service Provider ，指的是网际网路服务提供

　ADSL 即为非对称数位用户回路数据机

　SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)

　DOE: Design Of Experiment (实验计划法)

　打线接合( Wire Bonding )

　卷带式自动接合( Tape Automated Bonding, TAB )

　覆晶接合( Flip Chip )

　品质规范 :

　JIS 日本工业标准

　ISO 国际认证

　M.S.D.S 国际物质安全资料

　FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

　1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业 意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

　Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查 )

　DIP 封装( DualIn-linePackage )

　也叫双列直插式封装技术， 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片， 绝大多数中小规模 集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过

　100。DIP封装的CPU芯片有两排引

　脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。

　表面贴装技术 SMT

　表面安装技术，英文称之为“ SurfaceMountTechnology简称SMT，它是将表面贴装元器件 贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。

　具体地说， 就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏， 再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊 锡膏的焊盘上， 通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化， 冷却后便实现了元器与印制板之间的 互联。

　20 世纪 80 年代， SMT 生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产， 价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用

　SMT 组装的电子产品具有

　体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故 SMT 作为新一代电子装联技术，被广泛地应 用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电 子产品装联中。

　SMD 表面贴装器件 (SurfaceMountedDevices)

　“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后， 它们可放置一些简单的引脚元件， 但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

　表面贴 装元件在大约二十年前推出， 并就此开创了一个新纪元。

　从无源元件到有源元件和集成电路， 最终都变成了表面贴装器件 (SMD) 并可通过拾放设备进行装配。

　在很长一段时间内人们都认

　为所有的引脚元件最终都可采用

　SMD 封装。